Mikrotechnologien
Prof. Dr. K. Hiller, Dr. A. Bertz
Inhalte
- 1 Überblick zur Mikrosystemtechnik & Trends
- 1.1 Definitionen zu MIkrosystemen / Komponenten / Sensoren / Aktoren
- 1.2 Übersicht zu Mikrotechnologien
- 1.3 Wirkprinzip
- 1.4 Materialien
- 2 Fertigungstechnologien der Mikrosystemtechnik
- 2.1 Elektronik / Mikroelektronik / Si-Mikromechanik
- 2.2 Reinraum / Umfeld
- 2.3 Spezielle Verfahren der Mikroelektronik / Si-Mikromechanik
- 2.3.1 Diffusion
- 2.3.2 Lithografie / Maskenherstellung / LIGA
- 2.3.3 PVD
- 2.3.4 CVD
- 2.3.5 Oxidation
- 2.3.6 Ionenimplantation
- 2.3.7 Galvanik
- 2.3.8 Strukturübertragung / Ätzen
- 2.3.9 Waferbonden
- 2.3.10 Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik AVT / bumps
- 2.3.11 Weitere Technologien
- 2.3.12 Messtechnik
- 3 Technologiebeispiele für spezielle Anwendungen
- 3.1 Mikromechanische Drucksensoren
- 3.2 Mikromechanische Beschleunigungssensoren
- 3.3 Gyroskope
- 3.4 Strahlungssensoren
- 3.5 Temperatur-Sensoren
- 3.6 Mikromechanische Aktoren
- 3.6.1 Spiegel
- 3.6.2 Tintenstrahldruckkopf
- 3.6.3 RF-MEMS
- 3.6.4 Schalter
- 3.7 Spezielle Beispiele
- 3.7.1 Magnetfeldsensoren
- 3.7.2 Chemische Sensoren
- 3.7.3 Flusssensoren
- 4 Mikrosysteme / Hybride / Monolithische Integration
Empfohlene Literatur
- S. Büttgenbach: Mikromechanik, Teubner Studienbücher Stuttgart (1991 und 1994)
- A. Heuberger: Mikromechanik, Springer Verlag (1991)
- P. Hauptmann: Si-Sensoren, Hauser-Verlag (1990)
- G. Schumicki, P. Seegebrecht: Mikroelektronik-Prozeßtechnologie, Springer-Verlag (1991)
- G. Gerlach, W. Dötzel, Abschnitt 3: T. Geßner: Grundlagen der Mikrosystemtechnik, C. Hanser Verlag (1997)
- M. Kasper: Mikrosystementwurf, Springer-Verlag (2000)
- G. T. A. Kovacs: Micromachined Transducers, WCB, Mc Grow-Hill (1998)
- G. Gerlach, W. Dötzel: Einführung in die Mikrosystemtechnik - ein Kursbuch für Studierende, Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag (2006)
- U. Mescheder: Mikrosystemtechnik, 2. Auflage, Teubner Verlag (2004)
Skripte
Skripte und andere Lehrmaterialen sind nur für Studenten bzw. Mitarbeiter der Technischen Universität Chemnitz zugänglich.
- Inhalt (49 KB)
- Definitionen, Einführung, Wirkprinzipien (2.6 MB)
- Fertigungsumfeld (2.1 MB)
- Material Silizium (479 KB)
- Reinigung (374 KB)
- PVD (1.8 MB)
- CVD (2.4 MB)
- Oxidation (1.3 MB)
- Diffusion (688 KB)
- Implantation (543 KB)
- Lithografie (2.6 MB)
- Ätzen (1.4 MB)
- Waferbonden (2.2 MB)
- Montage (2.9 MB)
- Messtechnik (1.2 MB)
- Temperatursensoren (201 KB)
- Strahlungssensoren, Fotovoltaik (3.1 MB)
- Drucksensoren (289 KB)
- Mikrospiegel (4.8 MB)
- Mikrosysteme Ausblick (2.5 MB)