Technologien der Mikroelektronik

Prof. Dr. T. Geßner, Prof. Dr. S. E. Schulz, Dr. R. Streiter

Inhalte

1. 0 Zur Geschichte der Mikroelektronik
2. 1 Mikroelektroniktechnologie
3. 1. 1.1 Definition
   2. 1.2 Prozesse / Basistechnologien
   3. 1.3 Komponenten (Bipolar, Unipolar, Dioden, Widerstände, Kapazitäten, ...)
   4. 1.4 Entwicklungstendenzen
   5. 1.5 Grundmaterial und Herstellung
4. 2 Fertigungsumfeld
5. 1. 2.1 Definition "Reinraum" / Defektdichten
   2. 2.2 Ausbeute / Zuverlässigkeit
   3. 2.3 Equipmentkonfiguration
6. 3 Einzelprozesse und Equipments
7. 1. 3.1 Diffusion
   2. 3.2 Ionenimplantation
   3. 3.3 Oxidation
   4. 3.4 Chemische Dampfphasenabscheidung CVD
   5. 3.5 Epitaxie
   6. 3.6 Physikalische Schichtabscheidung PVD
   7. 3.7 Elektrochemische Abscheidung
   8. 3.8 Lithografie: Belichtung, Lacktechnologie und Methoden zur Auflösungserhöhung
   9. 3.9 (Trocken-)Ätzen & CMP
   10. 3.10 Maskenprozess
   11. 3.11 Reinigung / Nasschemie
   12. 3.12 Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
   13. 3.13 Messtechnik
8. 4 Technologien
9. 1. 4.1 Designregeln
   2. 4.2 (Elektrische) Prozesscharakterisierung
   3. 4.3 Prozesskontrolle
   4. 4.4 Prozessintegration
   5. 1. 4.4.1 Prozessmodule
      2. 4.4.2 Bipolare Bauelemente-Technologien
      3. 4.4.3 CMOS
      4. 4.4.4 BICMOS- & SOI-Techniken
10. 5 Trends in der Metallisierung
11. 1. 5.1 Grenzen der Strukturierung
    2. 5.2 Metallisierung
    3. 5.3 Gestaltung des Gatebereichs
    4. 5.4 Trench

Interessante Links

• Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
• Materials and Devices Website