Professur Elektronische Bauelemente der Mikro- und Nanotechnik
Projekte
Professur Elektronische Bauelemente der Mikro- und Nanotechnik 

Bearbeitete Forschungsprojekte



  • BMBF-Verbundprojekt InFil "Modulares, hochintegriertes Mikrosystem für intelligente, emissionsreduzierende Filtereinheiten"
    • Teilprojekt: INSENS - Integration eines Sensors mit Front-End-Verstärker für ein hochkomplexes, modular aufgebautes Mikrosystem zur Differenzdruckmessung
    • Projektpartner: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, TURCK duotec GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG

  • BMBF-Verbundprojekt ModElan "Modulplattform für kundenspezifische kompakte Elektroantriebe"
    • Erforschung von Lösungen zum Bau von kompakter und energieeffizienter Leistungselektronik für Elektromotoren
    • Projektpartner: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, NAsP III/V GmbH, Matesy GmbH, TURCK duotec GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG

  • DFG-Forschergruppe 1713 "SMINT - Sensorische Mikro- und Nanosysteme"
    • Bearbeitung von Teilprojekt 7 (MOS-Detection for Nano-Resonators)
    • Integration unterschiedlicher Technologien und Funktionalitäten, um neben der Signal- und Informationsverarbeitung auch die Interaktion mit der Umwelt in einem miniaturisierten System zu ermöglichen
    • Projektpartner: Fraunhofer ENAS

  • Spitzencluster "Cool Silicon - Energy Efficiency Innovations from Silicon Saxony"
    • Bearbeitung von Projekt "CoolPOD"
    • mikromechanische Beschleunigungssensoren, die die Stromversorgung erst im Ereignisfall einschalten

  • BMBF-Verbundprojekt SmartFilter "Intelligente Filterüberwachung"
    • Entwicklung eines Systems zur exakten Überwachung von Filterverschmutzung sowie Temperatur
    • Projektpartner: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, TEKA Absaug- und Entsorgungstechnologie GmbH, TURCK duotec GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG

  • BMBF-Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration "nanett - nano system integration network of excellence"
    • Anwendung von Nanotechnologien für energieeffiziente Sensorsysteme
    • Untersuchung zu Weak-Inversion-Schaltungstechniken
    • Projektpartner: Leibnitz-Institut für Innovative Mikroelektronik (IHP)

  • Entwurf von Intellectual Properties für MEMS-Technologien
    • z.Z. 1µm-CMOS-Technologie
    • monolithisch integrierte Drucksensoren
    • Projektpartner: X-FAB Semiconductor Foundries AG

  • In-Die Parameter Variation
    • Charakterisierung von Halbleiterstrukturen in Nanotechnologien
    • Konzeption angepasster Messstrategien
    • Projektpartner: GLOBALFOUNDRIES Inc. Dresden

  • Entwicklung moderner elektrischer Antriebssysteme
  • BMBF-Verbundprojekt SPARTIP "Smart Power Anwendungen Realisiert durch Trench Isolations-Prozesse"
    • Entwurf integrierter Hochvoltelektronik
    • Charakterisierung von Hochvolt-Isolationsstrukturen zur Optimierung der Fertigungstechnologie
    • Projektpartner: X-FAB Semiconductor Foundries AG, alpha microelectronics Frankfurt/Oder

  • BMWi-Verbundprojekt "Optimierung des multikristallinen Solarzellenprozesses mittels RTP und RIE"

  • DFG-Sonderforschungsbereich 379 "Mikromechanische Sensor- und Aktorarrays"
    • Bearbeitung von Teilprojekt A4 "Adaptive Mehrbereichs-Sensorarrays zur Vibrationsanalyse"
    • Bearbeitung von Teilprojekt B1 "Sensor-/Aktorarrays unter Verwendung von Piezopolymeren"
    • Bearbeitung von Teilprojekt B5 "Beugungsgitter-Mikrospiegel als Sensorarray für eine spektrale Bildscanner-Technologie"
    • Bearbeitung von Teilprojekt C2 "Monolithische Integration von Sensor- und Aktorarrays in Si-Einkristall-Oberflächenmikromechanik mit der Elektronik"
    • Bearbeitung von Teilprojekt C5 "Vertikal-FET in oberflächennaher Si-Bulk-Mikromechanik"

  • DFG-Graduiertenkolleg "Energiebereitstellung aus regenerativen Energiequellen"

  • Erstellung von Simulationsmodellen für SOI-Bauelemente (z.B. DMOS-Hochvolt-Transistoren)

  • Entwicklung der ISI- und I-S-Solarzelle

  • BMBF-Verbundprojekt METEOR "Methoden- und Werkzeugentwicklung für den Mikrosystementwurf"
    • Bearbeitung von Teilprojekt 2 "Werkzeuge und Schnittstellen"

  • Hochtemperaturelektronik
    • Schaltungstechnische Realisierung der hochtemperaturtauglichen Auswerteelektronik für kapazitive Drucksensoren

  • Elektrischer und physikalischer Entwurf analoger und mixed-signal Grundschaltungen
  • Untersuchung und Modellierung von Isolatorstrukturen für High-Voltage-ICs

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