Motivation und Zielstellung
Verbundnetzwerk zur Erschließung erweiterter und effizienter Technologieansätze für Wärmebehandlungs- und Fügeprozesse in der Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik und Dünnschichttechnik in den Entwicklungslinien:
- Materialien für selektive Erwärmung
- Selektive Wärmebehandlungen für Materialmodifikation und Systemintegration
- Werkzeuge und Maschinenintegration
- Energiequellen
- Sensorik und Prozessmonitoring
Netzwerkmitglieder
3D MicroPrint GmbH
Bach Resistor Ceramics GmbH
barthel HF-Technik GmbH
budatec GmbH
COBES GmbH
Finetech GmbH
FHK Fügetechnik Hochleistungskeramik UG
Fraunhofer IVV
Fraunhover ENAS
nb-Technologies
Polytron Kunststofftechnik GmbH & Co. KG
Kontakt

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Telefon:+49 371 531-34063
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E-Mail:
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Adresse:Reichenhainer Straße 70, 09126 Chemnitz
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Raum:
Fördermittelgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) | Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM)

