iREL 4.0 (ECSEL Innovation Actions Calls 2019)

Zuverlässigkeit für heterogene Systemintegration für Industrie 4.0 Zuverlässigkeits- und Qualitätsoffensive der europäischen Industrie bzgl. Packaging.

TU Chemnitz: Kooperation mit Infineon und AMS bzgl. Lebensdauermodellierung, Fehleranalytik und beschleunigter Tests.
Fokus: Gesinterte Silber- und Kupferverbindungen, Verkapselungen, Fehleranalytik

KI-LiDAR

Digitaler Zwilling und neuronale Netzwerke zur Rekalibrierung von Automotive Flash-LiDAR, feldgekoppelte Simulation und Validierung.

Landesinnovationspromotion

Transiente IR-optische & KI-basierte Verfahren für die Inline-Fehleranalytik und Qualitätskontrolle von Mikroelektronischen Packages bei der Fertigung.

HiPER (PENTA Call 3: Transport and Smart Mobility)

Thermisches Management und Zuverlässigkeit von GPU-Power-SiP für Automotive-HPC für autonomes Fahren, Flüssigkeitskühlungs-Teststand, Design, Aufbau, Test und Simulation Power-SiP, Power-Management GPU-Mock-up Ansteuerung und Test

Transferzentrum "MoHeSys"

Modulare Integration für dünne & heterogene Sensorsysteme, Charakterisierung der heterogenen Dünnschicht- und Mehrlagensysteme und Zuverlässigkeitsbewertung, Struktur-Eigenschaftskorrelation dünner Schichten.

Inlinetest (ICT-31-2017-IA)

Thermographische Verfahren für die inline Prozessüberwachung in der Fertigung von Leistungselektronik: Fokus MMIC (GaN-HPA), Discretes

Nachwuchsforschergruppe "e-Pisa"

Energieautarke, drahtlose piezoelektrische MEMS Sensoren und Aktoren in der Medizintechnik und Industrie 4.0; Desing, Aufbau und Test AlN-basierter Cantilever als Ermüdungsplattform für dünne Sensorschichten unter Vibrationsbelastung, Funktionalität

Landesinnovationspromotion

Thermo-mechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeit flexibler Sensorsysteme, Struktur-Eigenschafts-Korrelation bei der Ermüdung bzw. Zerrüttung dünner Al und Cu PVD-Schichten durch beschleunigte Stresstests

Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik"

Thermo-mechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeit von 3D WL-SiP Strukturen

Partner und Koordinator TU Chemnitz

Nanoproxi (KMU-innovativ: Nanotechnologie NanoChance): "Entwicklung eines thermischen Delaminationsdetektions-Verfahrens"

Entwicklung einer thermischen Pixel-Kamera zur in-situ Detektion von Delamination

DFG-Forschergruppe FOR1713, Sensorische Mikro- und Nanosysteme (SMINT, Teil II).Teilprojekt: "Ermüdungstest-plattform zur Zuverlässigkeitsbewertung von Nanokomponenten"

Charakterisierung von Werkstoffen auf der Mikro- und Nanoskala mittels MEMS-Belastungsvorrichtungen.

Teilprojektleiter

CarrICool (FP7-ICT-2013-11-small): "Modular Interposer architecture providing scalable heat removal, power delivery, and communication"

Thermo-mechanical characterisation of 3D architectures in Si-interposer, e.g. TSVs and CuSn-based joining-technologies (soldering, TLPB)

Workpackage Leader

Piezoresistive carbon nanotubes for condition monitoring and reliability consideration (Part II)

Degradation of SWCNT-metal interfaces in simulation and experiment (in situ TEM actuation & DIC analysis).

Teilprojektleiter

NanoTherm (FP7-ICT-2011.3.1-large): "Innovative Nano and Micro Technologies for Advanced Thermo and Mechanical Interfaces"

Characterisation, modelling and failure analysis of porous sintered silver and Epoxy-Ag-Composites as die attach for power applications

Workpackage Leader

SmartPower (FP7-ICT-2011-7-large): "Smart integration of GaN & SiC high power electronics for industrial and RF applications"

1: System approach to double-sided cooling of power converter using TEC and transient thermal buffering.

2: RF-Power-SiP under thermo-mechanical loading, characterisation and lifetime evaluation.

Workpackage Leader

HyperConnect (FP7-NMP-2012-SMALL-6): "Functional joining of dissimilar materials using directed self-assembly of nanoparticles by capillary-bridging"

Self-assembly and interdiffusion using nano-materials, deformation and failure mechanisms of sintered joints und thermos-mechanical loading

Workpackage Leader

DFG-Forschergruppe FOR1713: Sensorische Mikro- und Nanosysteme (SMINT, Teil I).

Entwicklung und Charakterisierung einer MEMS-Belastungsvorrichtung

Teilprojektleiter

Integration of dielectrophoretic deposited Carbon Nanotubes and their reliability in mechanical sensor systems (Part I)

Structure-property correlation for SWCNTs during pullout testing from a metal matrix for smart systems application.

Teilprojektleiter

eBRAINS (FP7-ICT-2009-5-large): "Best-Reliable Ambient Intelligent Nano Sensor Systems"

Characterisation of TSVs and CuSn Joints for 3D-SiP technologies. High cycle fatigue of thin Al BEOL layers under isothermal vibration loading

Nanett (Phase II): "Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration - Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten"

Materialcharakterisierung, Simulation und Test eines Polymer-verkapselten piezo-resistiven Bewegungssensors aus PVDF.

Partner

Nanett (Phase I): "Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration - Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten"

Simulation und Charakterisierung des Aufrollverhaltens von nanoskaligen TiCr Smart Tubes während der Prozessierung.

Partner