Promotionen
Verantwortlich: Prof. Dr. Bernhard Wunderle
Derzeit betreute Promovierende
Mehrdad Shaygi
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Reliability and constitutive modelling of sollders for Power-LED assemblies.
TU Chemnitz in Kooperation mit OSRAM GmbH, seit 2019
Kaushal Pareek
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Full field thermal imaging methods for inline testing of electronic compoments.
TU Chemnitz in Kooperation mit Berliner Nanotest & Design GmbH, seit 2019
Maofen Zhang
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Constitutive modelling of Sn-based solders for the prediction of thermo-mechanical reliability.
TU Chemnitz in Kooperation mit Infineon Technologies AG, München, seit 2019
Marco Schaal
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Zuverlässigkeitsbewertung gesinterter Ag-Verbindungsschichten und Bestimmung der Ausfallmechanismen für verschiedene Prozess- und Lastparameter in der Leistungselektronik.
TU Chemnitz in Kooperation mit der Robert Bosch GmbH, Reutlingen, seit 2017
E Liu
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Entwicklung und Validierung eines transienten elektro-thermischen Simulationsmodells zur Fehleranalyse in High Power LEDs.
TU Chemnitz in Kooperation mit der Technischen Hochschule Ingolstadt, seit 2015
Nadine Pflügler
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Temperature dependent adhesion of layer compositions considering thermally induced and intrinsic mechanical stress.
TU Chemnitz in Kooperation mit Infineon Technologies AG, München,seit 2015
Clemence Vernier
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Einfluss der Aushärtungsparametern auf die mechanischen und physikalischen Eigenschaften von Klebstoffen.
TU Chemnitz in Kooperation mit Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen, seit 2014
Emad Poshtan
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Evaluation of mode-mix loaded bi-material interfaces in electronic packages under automotive testing conditions.
TU Chemnitz in Kooperation mit Robert Bosch GmbH, Reutlingen, seit 2011
Abgeschlossene Promotionen
Freerik Forndran
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Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sintered Power Modules for Electric Vehicles by Experiment and Simulation.
TU Chemnitz in Kooperation mit Vitesco Technologies GmbH, 2024
Erkan Bektas
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Robustness Estimation Methods for Automotive IC Packages.
TU Chemnitz in Kooperation mit Robert Bosch GmbH, Reutlingen, 2022
Alexander Otto
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Entwicklung neuartiger Zuverlässigkeitstests auf Basis kombinierter Belastungsfaktoren für die Elektronik/Leistungselektronik.
TU Chemnitz in Kooperation mit Fraunhofer ENAS, 2020
Mohamad Abo Ras
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Entwicklung von Charakterisierungsmethoden für thermische Interface-Materialien.
TU Chemnitz in Kooperation mit Berliner Nanotest und Design GmbH, 2020
Jens Heilmann
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Lebensdauermodellierung f?r gesinterte Silberschichten in der leistungselektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik durch isotherme Biegeversuche als beschleunigte Erm?dungstests
TU Chemnitz, 2019
John Brückner
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Elastizitätsmodul und Bruchfestigkeit von Poly-Silizium-Membranen kommerzieller MEMS-Mikrofone.
TU Chemnitz in Kooperation mit Fraunhofer ENAS, 2018
Steffen Hartmann
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Thermo-Mechanical Characterisation of Interfaces between Single-Walled CNTs and Metals by Pull-Out Testing.
TU Chemnitz, 2016
Daniel May
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Transiente Methoden der Infrarot-Thermografie zur zerstörungsfreien Fehleranalytik in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.
TU Chemnitz, 2015
Uwe Zschenderlein
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Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung von 3D-integrierten Kontaktstrukturen in Silizium.
TU Chemnitz, 2013
Aktuelle Promotionsthemen
Haben Sie Interesse an einer Promotion an meinem Lehrstuhl, dann treten Sie bitte per E-Mail oder Telefon mit mir in Kontakt. Ich teile Ihnen gern weitere Informationen in einem persönlichen Gespräch mit.
Prof. Dr. Bernhard Wunderle